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溅镀 溅射

垂直簇溅射机(SuVas-CV系列)

개요

  • SuVas-CV系列用于LCD或OLED面板生产的电极层工艺,该工艺是通过在中等尺寸的基板上溅射氧化物或金属材料而实现的。

특징

  • - 集群垂直型
    - 在整个优化设计中最大程度地减少设备的占地面积和重量
    - 使用非接触式传输系统将室内的颗粒最小化
    - 可以在一个过程周期中形成多层
    - 将磁铁移至阴极以最大化目标效率并改善薄膜质量

사양

  • - 适用基材尺寸:标准G6基材
    - 间歇时间:50秒以内(基于两个阶段)/ 120秒以内(基于三个过程)
    - 目标材料:金属(Ag,Al,Ti,Mo等),ITO
    - 电源:直流,脉冲直流电源
    - 厚度均匀度:小于5%
    - 薄层电阻:±10%以内
    - 加热温度:230℃(基于基板的高温),60℃(基于基板的低温)
    - 温度均匀度:小于±5%